طبق گزارشی جدید، تراشه پرچمدار نسل بعدی سامسونگ یعنی Exynos 2700 ممکن است با از طراحی پکیج تازهای استفاده کند. گفته میشود این شرکت قصد دارد برای پردازنده موبایلی آینده خود از فناوری Fan-Out Wafer-Level Packaging یا FOWLP فاصله بگیرد. فناوری FOWLP که سامسونگ از زمان Exynos 2400 از آن استفاده کرده، ظاهرا به بهبود […]
The post تراشه Exynos 2700 سامسونگ ظاهرا فناوری WLP را کنار میگذارد first appeared on دیجینوی: اخبار و بررسی تکنولوژی، کامپیوتر، موبایل و اینترنت.