بر اساس منابع آگاه، TSMC در حال توسعه یک فناوری پیشرفته برای پکیج تراشه به نام CoPoS است. CoPoS مخفف Chip-on-Panel-on-Structure است و از یک ماده شیشهای به عنوان حامل موقت استفاده میکند و همچنین با ساختاری سه لایه ساندویچی در زیرلایه نهایی قرار میگیرد. گزارش شده که TSMC قصد دارد تا پایان سال ۲۰۲۸ […]
The post فناوری جدید TSMC هزینه تولید تراشهها را کاهش خواهد داد first appeared on دیجینوی: اخبار و بررسی تكنولوژی، کامپیوتر، موبایل و اینترنت.
اینجا نظر بدهید